A Xiaomi apresentou oficialmente o Xring D100, seu primeiro chip próprio dedicado à condução inteligente, seguindo uma direção já adotada por BYD, Nio, Xpeng e Li Auto.
O D100 foi desenvolvido especificamente para aplicações avançadas de direção automatizada, enquanto os atuais Xiaomi SU7 e YU7 ainda utilizam processadores fornecidos pela Nvidia.
Nos modelos disponíveis hoje, esses componentes da Nvidia oferecem capacidade computacional de 700 TOPS, parâmetro que serve de referência para a nova solução criada pela Xiaomi.
Um dos principais diferenciais técnicos está no processo de fabricação de 3 nm, tornando o Xring D100 o primeiro chip chinês de condução inteligente baseado nessa tecnologia.
Sua arquitetura reúne uma CPU de alto desempenho com 20 núcleos e uma NPU de elevada capacidade computacional formada por outros 16 núcleos.
O componente também aceita até 160 GB de memória, permitindo executar localmente modelos de grande escala que podem alcançar até 200 bilhões de parâmetros.
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Estimativas indicam desempenho entre 700 e 1.000 TOPS, colocando o novo processador em nível semelhante ao Turing da Xpeng e ao Xuanji A3 da BYD.
A autonomia tecnológica vai além do próprio chip, pois a Xiaomi pretende controlar também o controlador de domínio e o software básico Board Support Package, conhecido como BSP.
Ao dominar essa cadeia, a fabricante pode eliminar margens cobradas por fornecedores e reduzir o custo da lista de materiais conforme a produção alcançar volumes maiores.
O D100 também foi pensado especificamente para trabalhar com o XLA, modelo de condução inteligente de ponta a ponta desenvolvido pela própria Xiaomi.
Diferentemente de processadores de uso mais genérico, que exigem ampla adaptação e quantização, o chip considera diretamente os padrões de dados e acesso à memória do XLA.
Essa integração pode permitir uma otimização mais direta entre software e hardware, uma das principais vantagens procuradas por fabricantes que desenvolvem seus próprios semicondutores.
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Entre 3 nm, até 1.000 TOPS e integração com o XLA, que critério diferencia o Xring D100?
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Ainda assim, o Xring D100 precisará passar por exigentes processos de certificação automotiva, validação em larga escala e integração aprofundada antes de chegar aos carros.
A Xiaomi ainda não confirmou qual veículo estreará o componente, embora a estimativa mais otimista do CarNewsChina aponte para uma atualização do YU7 no próximo ano.
O movimento reforça uma divisão crescente entre fabricantes capazes de bancar semicondutores próprios e empresas que continuarão dependendo de fornecedores externos e modelos de código aberto.
Projetos desse porte podem exigir investimentos de vários bilhões de yuans e milhares de engenheiros, tornando a estratégia economicamente viável principalmente para marcas de grande volume.
A própria escala da Xiaomi começa a justificar essa abordagem, depois de entregar 80.856 veículos no primeiro trimestre e outros 104.199 durante o segundo trimestre.
Para este ano, a empresa estabeleceu a meta de entregar 550.000 veículos, número que pode ampliar rapidamente a base disponível para testar e aperfeiçoar suas tecnologias.
A corrida pelos 3 nm também aparece em outras áreas, já que a Changan lançou no ano passado o Deepal L06 equipado com um chip de cabine desenvolvido pela MediaTek.
Esse componente do Deepal L06 foi apresentado como o primeiro chip de cabine de 3 nm do mundo, enquanto o D100 direciona essa tecnologia à condução inteligente.
Ao desenvolver seu próprio silício, a Xiaomi reduz dependência externa e aproxima hardware, software e dados, combinação cada vez mais importante na disputa tecnológica entre fabricantes chinesas.